Beth ddylem ni ei wneud cyn yr UDRh y PCBs yn ystod proses cydosod PCB?

Beth ddylem ni ei wneud cyn yr UDRh y PCBs yn ystod proses cydosod PCB?

Mae gan PCBFuture ffatri cydosod smt, a all ddarparu gwasanaethau cydosod yr UDRh ar gyfer y cydrannau pecyn 0201 lleiaf.Mae'n cefnogi amrywiol ddulliau prosesu megiscynulliad PCB un contractwra gwasanaethau pcba OEM.Nawr, byddaf yn cyflwyno i chi Pa arolygiadau sydd angen eu gwneud cyn prosesu PCB yr UDRh?

 1 .Archwilio cydrannau'r UDRh

Mae'r eitemau arolygu yn cynnwys: solderability, coplanarity pin a defnyddioldeb, y dylai'r adran arolygu eu samplu.Er mwyn profi sodradwyedd cydrannau, gallwn ddefnyddio'r tweezers dur di-staen i glampio'r gydran a'i drochi mewn pot tun ar 235 ± 5 ℃ neu 230 ± 5 ℃, a'i dynnu allan ar 2± 0.2s neu 3±0.5s.Dylem wirio cyflwr y diwedd weldio o dan y microsgop 20x.Mae'n ofynnol bod mwy na 90% o ben weldio y cydrannau yn cael ei wlychu â thun.

Bydd ein gweithdy proses UDRh yn cynnal arolygiadau ymddangosiad isod:

1.1 Gallwn wirio pennau weldio neu arwynebau pin y cydrannau ar gyfer ocsidiad neu halogiad yn weledol neu gyda chwyddwydr.

1.2 Dylai gwerth enwol, manyleb, model, cywirdeb, a dimensiynau allanol y cydrannau fod yn gyson â gofynion PCB.

1.3 Ni ellir dadffurfio pinnau SOT a SOIC.Ar gyfer dyfeisiau QFP aml-blwm gyda thraw plwm o lai na 0.65mm, dylai coplanarity y pinnau fod yn llai na 0.1mm a gallwn archwilio gan yr arolygiad optegol mounter.

1.4 Ar gyfer PCBA sydd angen ei lanhau ar gyfer prosesu clwt UDRh, ni ddylai marc y cydrannau ddisgyn ar ôl eu glanhau, ac ni allant effeithio ar berfformiad a dibynadwyedd y cydrannau.Y gallwn arolygu gweledol ar ôl glanhau.

2Yr arolygiad PCB

2.1 Dylai patrwm a maint tir PCB, mwgwd sodr, sgrin sidan, a gosodiadau trwy dwll fodloni gofynion dylunio byrddau cylched printiedig yr UDRh.Gallwn wirio bod bylchau'r pad yn rhesymol, mae'r sgrin wedi'i hargraffu ar y pad, a gwneir y via ar y pad, ac ati.

2.2 Dylai dimensiynau'r PCB fod yn gyson, a dylai'r dimensiynau, tyllau lleoli, a marciau cyfeirio'r PCB fodloni gofynion yr offer llinell gynhyrchu.

2.3 maint plygu a ganiateir PCB:

2.3.1 I fyny / amgrwm: hyd mwyaf 0.2mm / 50mm ac uchafswm 0.5mm / hyd y PCB cyfan.

2.3.2 I lawr / ceugrwm: hyd mwyaf 0.2mm / 50mm ac uchafswm 1.5mm / hyd y PCB cyfan.

2.3.3 Dylem wirio a yw PCB wedi'i halogi neu'n llaith.

3Y rhagofalon ar gyfer proses PCB UDRh:

3.1 Mae'r technegydd yn gwisgo'r cylch electrostatig a arolygwyd.Cyn plygio i mewn, dylem wirio bod cydrannau electronig pob archeb yn rhydd o wallau / cymysgu, difrod, anffurfiad, crafiadau, ac ati.

3.2 Mae angen i fwrdd plug-in y PCB baratoi'r deunyddiau electronig ymlaen llaw, a nodi bod yn rhaid i gyfeiriad polaredd y cynhwysydd fod yn gywir.

3.3 Ar ôl cwblhau gweithrediad argraffu'r UDRh, gwiriwch am gynhyrchion diffygiol megis dim mewnosodiad ar goll, mewnosodiad gwrthdro, a chamlinio, ac ati, a rhowch y PCB gorffenedig tun yn y broses nesaf.

3.4 Gwisgwch fodrwy electrostatig cyn UDRh PCB yn ystod proses cydosod PCB.Dylai'r ddalen fetel fod yn agos at groen yr arddwrn a dylai fod wedi'i seilio'n dda.Gweithiwch gyda'r ddwy law bob yn ail.

3.5 Rhaid i'r cydrannau metel fel USB, soced IF, gorchudd cysgodi, tiwniwr a therfynell porthladd rhwydwaith wisgo cotiau bysedd wrth blygio i mewn.

3.6 Rhaid i leoliad a chyfeiriad y cydrannau fod yn gywir.Dylai'r cydrannau fod yn wastad yn erbyn wyneb y bwrdd, a rhaid gosod y cydrannau uchel ar droed K.

3.7 Os yw'r deunydd yn anghyson â'r manylebau ar y SOP a'r BOM, rhaid hysbysu'r monitor neu arweinydd y grŵp mewn pryd.

3.8 Dylid trin y deunydd yn ofalus.Peidiwch â pharhau i ddefnyddio'r PCB gyda chydrannau wedi'u difrodi, ac ni ellir defnyddio oscillator grisial ar ôl iddo gael ei ollwng.

3.9 Tacluswch a chadwch yr arwyneb gwaith yn lân cyn gweithio a dod i ffwrdd o'r gwaith.

3.10 Cadw'n gaeth at reolau gweithredu'r maes gwaith.PCB yn yr ardal arolygu gyntaf, ardal i'w harchwilio, ardal ddiffygiol, ardal cynnal a chadw, ac ardal deunydd isel na chaniateir i le ar hap.

4Pam dewis PCBFuture ar gyfer eich gwasanaethau cynulliad pcb?

4.1Y warant cryfder

4.1.1 Gweithdy: Mae wedi mewnforio offer, a all gynhyrchu 4 miliwn o bwyntiau y dydd.Mae gan bob proses QC a all gadw ansawdd y PCB.

4.1.2 llinell gynhyrchu DIP: Mae dau beiriant sodro tonnau, ac mae gennym fwy na dwsinau o weithwyr profiadol gyda mwy na thair blynedd o brofiad.Mae'r gweithwyr yn fedrus iawn ac yn gallu weldio amrywiol ddeunyddiau plygio i mewn.

4.2Y sicrwydd ansawdd, cost effeithiol uchel

4.2.1 Gall offer pen uchel gludo rhannau siâp manwl gywir, deunyddiau BGA, QFN, 0201.Gellir ei ddefnyddio hefyd i'r darn sampl a gosod deunyddiau swmp â llaw.

4.2.2 Y ddaugwasanaeth cynulliad pcb prototeip, cynulliad pcb cyfaintgellir darparu gwasanaethau.

4.3Profiad cyfoethog mewn UDRh PCB a sodro PCB, ac mae'n amser dosbarthu sefydlog.

4.3.1 Gwasanaethau cronedig i filoedd o gwmnïau electroneg, yn cynnwys gwasanaeth cydosod UDRh ar gyfer gwahanol fathau o offer modurol a mamfyrddau rheoli diwydiannol.Mae'r cynulliad PCB a PCB yn cael eu hallforio i Ewrop a'r Unol Daleithiau, ac mae'r ansawdd yn cael ei gadarnhau gan gwsmeriaid.

4.3.2 Cyflwyno ar amser.Y 3-5 diwrnod arferol os yw'r deunyddiau'n gyflawn ac yn datrys yr EQ, a gellir cludo sypiau bach hefyd mewn diwrnod.

4.4Gallu cynnal a chadw cryf a gwasanaeth ôl-werthu da

4.4.1 Mae gan y peiriannydd cynnal a chadw brofiad cyfoethog a gallant atgyweirio PCBs diffygiol a achosir gan weldio patsh amrywiol.Gallwn sicrhau cyfradd cysylltedd pob PCB.

4.4.2 Bydd y gwasanaeth cwsmeriaid yn ymateb 24 awr ac yn datrys eich problemau archeb cyn gynted â phosibl.