Ar ôl i ni ddylunio'rBwrdd PCB, mae angen inni ddewis proses trin wyneb y bwrdd cylched.Prosesau trin wyneb y bwrdd cylched a ddefnyddir yn gyffredin yw HASL (proses chwistrellu tun wyneb), ENIG (proses aur trochi), OSP (proses gwrth-ocsidiad), a'r arwyneb a ddefnyddir yn gyffredin Sut ddylem ni ddewis y broses drin?Mae gan wahanol brosesau trin wyneb PCB daliadau gwahanol, ac mae'r canlyniadau terfynol hefyd yn wahanol.Gallwch ddewis yn ôl y sefyllfa wirioneddol.Gadewch imi ddweud wrthych am fanteision ac anfanteision y tair proses trin wyneb wahanol: HASL, ENIG, ac OSP.
1. HASL (Proses chwistrellu tun wyneb)
Rhennir y broses chwistrellu tun yn tun chwistrellu plwm a chwistrell tun di-blwm.Y broses chwistrellu tun oedd y broses trin wyneb bwysicaf yn yr 1980au.Ond nawr, mae llai a llai o fyrddau cylched yn dewis y broses chwistrellu tun.Y rheswm yw bod y bwrdd cylched i'r cyfeiriad "bach ond rhagorol".Bydd proses HASL yn arwain at peli solder gwael, cydran tun pwynt pêl a achosir wrth weldio dirwyMae'r Cynulliad PCB gwasanaethauEr mwyn ceisio safonau a thechnoleg uwch ar gyfer ansawdd cynhyrchu, dewisir prosesau trin wyneb ENIG a SOP yn aml.
Manteision tun wedi'i chwistrellu â phlwm : pris is, perfformiad weldio rhagorol, gwell cryfder mecanyddol a sglein na thun wedi'i chwistrellu â phlwm.
Anfanteision tun wedi'i chwistrellu â phlwm: mae tun wedi'i chwistrellu â phlwm yn cynnwys metelau trwm plwm, nad yw'n gyfeillgar i'r amgylchedd wrth gynhyrchu ac ni all basio gwerthusiadau diogelu'r amgylchedd megis ROHS.
Manteision chwistrellu tun di-blwm: pris isel, perfformiad weldio rhagorol, ac yn gymharol gyfeillgar i'r amgylchedd, yn gallu pasio ROHS a gwerthusiad diogelu'r amgylchedd arall.
Anfanteision chwistrell tun di-blwm: nid yw cryfder mecanyddol a sglein cystal â chwistrell tun di-blwm.
Anfantais gyffredin HASL: Oherwydd bod gwastadrwydd wyneb y bwrdd chwistrellu tun yn wael, nid yw'n addas ar gyfer pinnau sodro gyda bylchau mân a chydrannau sy'n rhy fach.Mae gleiniau tun yn cael eu cynhyrchu'n hawdd mewn prosesu PCBA, sy'n fwy tebygol o achosi cylchedau byr i gydrannau â bylchau mân.
2. ENIG（Proses suddo aur)
Mae proses suddo aur yn broses trin wyneb ddatblygedig, a ddefnyddir yn bennaf ar fyrddau cylched gyda gofynion cysylltiad swyddogaethol a chyfnodau storio hir ar yr wyneb.
Manteision ENIG: Nid yw'n hawdd ocsideiddio, gellir ei storio am amser hir, ac mae ganddo wyneb gwastad.Mae'n addas ar gyfer sodro pinnau bwlch mân a chydrannau gyda chymalau sodro bach.Gellir ailadrodd reflow lawer gwaith heb leihau ei sodradwyedd.Gellir ei ddefnyddio fel swbstrad ar gyfer bondio gwifren COB.
Anfanteision ENIG: Cost uchel, cryfder weldio gwael.Oherwydd bod y broses platio nicel electroless yn cael ei ddefnyddio, mae'n hawdd cael problem disg du.Mae'r haen nicel yn ocsideiddio dros amser, ac mae dibynadwyedd hirdymor yn broblem.
3. OSP (proses gwrth-ocsidiad)
Mae OSP yn ffilm organig a ffurfiwyd yn gemegol ar wyneb copr noeth.Mae gan y ffilm hon ymwrthedd gwrth-ocsidiad, gwres a lleithder, ac fe'i defnyddir i amddiffyn yr wyneb copr rhag rhydu (ocsidiad neu vulcanization, ac ati) yn yr amgylchedd arferol, sy'n cyfateb i driniaeth gwrth-ocsidiad.Fodd bynnag, yn y sodro tymheredd uchel dilynol, rhaid i'r fflwcs dynnu'r ffilm amddiffynnol yn hawdd, a gellir cyfuno'r wyneb copr glân agored ar unwaith â'r sodr tawdd i ffurfio uniad sodr solet mewn amser byr iawn.Ar hyn o bryd, mae cyfran y byrddau cylched sy'n defnyddio proses trin wyneb OSP wedi cynyddu'n sylweddol, oherwydd bod y broses hon yn addas ar gyfer byrddau cylched technoleg isel a byrddau cylched uwch-dechnoleg.Os nad oes gofyniad swyddogaethol cysylltiad wyneb neu gyfyngiad cyfnod storio, proses OSP fydd y broses trin wyneb mwyaf delfrydol.
Manteision OSP:Mae ganddo holl fanteision weldio copr noeth.Gellir ail-wynebu'r bwrdd sydd wedi dod i ben (tri mis) hefyd, ond fel arfer mae'n gyfyngedig i un amser.
Anfanteision OSP:Mae OSP yn agored i asid a lleithder.Pan gaiff ei ddefnyddio ar gyfer sodro reflow eilaidd, mae angen ei gwblhau o fewn cyfnod penodol o amser.Fel arfer, bydd effaith yr ail sodro reflow yn wael.Os yw'r amser storio yn fwy na thri mis, rhaid ei ail-wynebu.Defnyddiwch o fewn 24 awr ar ôl agor y pecyn.Mae OSP yn haen inswleiddio, felly mae'n rhaid i'r pwynt prawf gael ei argraffu gyda past solder i gael gwared ar yr haen OSP wreiddiol i gysylltu â'r pwynt pin ar gyfer profion trydanol.Mae'r broses gydosod yn gofyn am newidiadau mawr, mae archwilio arwynebau copr amrwd yn niweidiol i TGCh, gall stilwyr TGCh sydd wedi'u gor-dipio niweidio'r PCB, gofyn am ragofalon â llaw, cyfyngu ar brofion TGCh a lleihau'r gallu i ailadrodd profion.
Yr uchod yw'r dadansoddiad o broses trin wyneb byrddau cylched HASL, ENIG ac OSP.Gallwch ddewis y broses trin wyneb i'w ddefnyddio yn ôl defnydd gwirioneddol y bwrdd cylched.
Os oes gennych unrhyw gwestiynau, ewch iwww.PCBFuture.comi wybod mwy.
Amser post: Ionawr-31-2022